PCB板:灯驱分离板:提高LED与驱动之间散热性能 模组尺寸: 宽256mm×高128mmxh厚15mm 模组分辨率:宽64点×高32点=2048点 物理点间距:4mm 物理密度:62500点/m2 发光点颜色: 1R1G1B 灯体:SMD2020(2121) 单像素亮度:R: 120-140mcd , G: 360-435mcd, B: 80-100mcd 波长:R:622.5-625nm G:525-527.5nm B:462.5-465nm 模组最大功耗:18W工作 ,电压:DC5V 模组平均功率7.2W (采用公司专利技术实现节能:30%) 模组最大功耗:12.6W工作电压:DC3.8V 模组平均功率5W 单灯电流≥1.5MA 模组重量:0.8KG 包装纸箱尺寸: 包装数量: |